福州点芯科技园主体结构封顶 预计明年上半年投入使用

近日，记者从福州高新区获悉，作为福州高新区重大项目之一，福州点芯科技园项目主体结构已竣工封顶，正有序推进室外装修装饰工作，预计明年上半年投入使用。

福州点芯科技园位于福州高新区马排村，总建筑面积约4.8万平方米，总投资约8亿元。记者在项目现场看到，项目地面主体结构1、2号楼已竣工封顶，工人正进行外立面幕墙、立柱铺砖和楼层铝板线条等施工。

点芯科技园相关负责人陈浬介绍，项目建成后拟引进电子软件、网络科技等企业，将园区打造成集电子支付、智能家居、教育管理及医疗健康等于一体的高新技术产业园。（通讯员 林恩 记者 林榕昇）